半导体材料工艺技术

半导体材料工艺技术
SYM-ACI系列全自动化学浸泡线
SYM-ACI系列全自动化学浸泡线,该系列是去除封装溢料的自动化浸泡设备,配合新阳SYD系列去毛刺化学品使用。具有自动化程度高、操作安全、溶液消耗少、节能环保等特点。可以根据客户场地、生产和工艺要求进行非标准设计。线上除了有清洗、浸泡工序外,还可以加装回收、中和等工艺。
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SYM-SSD系列高压水喷淋设备
  SYM-SSD系列高压水喷淋设备,专用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程,在行业中拥有上百台的市场份额。该系列设备拥有多种型号,可覆盖所有封装形式的产品。
夹持方式分为钢带传送、皮带传送、弹性滚轮传送
喷淋压力可实现200、300、400、600、最高800kg/c㎡等配置
产能可实现1000-4000条/小时
处理工艺可实现电解+高压水喷淋,或者单独高压水喷淋
上下料可实现手动、半自动和全自动控制
SYM-HCP系列自动挂镀生产线
  SYM-HCP系列自动挂镀生产线,属于通用型挂镀电镀设备,特别适合于半导体封装、EN、PCB等高可靠电镀的行业。特殊的行车结构和行车运行方式,既保证了设备运行稳定性,又使设备更加美观,更加易于维护。结构设计独到、工艺性强,与同类设备相比具有明显运行平稳、节能降耗的优势,已在行业中成熟应用并受到好评。
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SYM-HEP系列高效节能自动电镀线
  全新自主知识产权的设计,完全针对半导体封装行业的电镀设备。在保证质量、产能的前提下,实现节能降耗、低排放、低成本运行,与传统挂镀线相比,总电功率降低80%、占地减少50%、锡消耗量节省20-40%。
产能:≥1500条/小时(根据产品品种和工艺要求设计)
运行结构:单臂行车直线型
适用范围:各种封装形式的LEADFRAME,特别适用于TO系列产品
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SYM-SSP系列高速电镀线
  SYM-SSP系列高速电镀线设备,采用不间断上下料、连续高速运行,全过程计算机监控,具有自动化程度高、电镀质量高、适用性强等优点;同时设备细节设计合理独到,工艺性强、节能环保。可根据用户要求提供不同产能、不同工艺、不同自动化程度的配置。
运行结构:钢带环型和钢带直线型
运行速度:6-8m/min
上料结构:半自动(条对条)或者全自动(弹夹对弹夹)
适用范围:可夹持边框大于3mm的各种封装形式的LEADFRAME

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SYB系列金刚石划片刀
SYB系列金刚石划片刀,上海新阳采用先进的沉积技术与精湛的物理工艺研制的新型划片刀系列。该系列划片刀,对金刚石颗粒的尺寸和形貌进行了科学合理的筛选,对金刚石在刀片上的浓度、均匀度、以及集中度进行了优化,同时,对镍基结合剂进行了创新的工艺处理,可对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割,如:各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。 SYB系列金刚石划片刀,具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连续切割、性能稳定、使用寿命长等优势,与国外同类产品相比,具有极高的性价比。
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去毛刺溶液SYD系列
  SYD系列去毛刺溶液产品,包含热浸煮去毛刺系列和电解去毛刺系列产品。主要应用于集成电路,分立器件封装溢料的去除工艺过程中。通过去除引线框架封装后,多余溢料(Molding flash)能有效改善产品电镀外观和降低电镀返工率,提高产品的可靠性。

SYD系列产品,采用安全环保的材料和先进的工艺技术,开发的高效的去毛刺溶液。化学稳定性良好,工作液容易维护,使用寿命长,闪点高,使用安全可靠。去溢料过程,对框架基材和塑封体无任何损伤,既可以适用于传统的封装材料,也可以适用于新型的环保型封装材料。系统解决了封装领域的各种去除封装溢料的难题。

主要产品有:
■ 去毛刺溶液 SYD712
■ 去毛刺溶液 SYD713
■ 去毛刺溶液 SYD7160
■ 电解去毛刺溶液 SYED762
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电镀化学品SYT系列
  SYT系列电镀化学品,包括前处理化学品、后处理化学品和电镀液及电镀添加剂等30余种化学产品,主要用于无铅纯锡可焊性镀层的电镀,适用于挂镀、滚镀、高速镀工艺。

产品特点是:产品纯度高、金属杂质含量少、不易产生晶须和回流焊变色问题。工艺成熟、维护容易、运行成本低。产品绿色环保,符合ROHS ,WEEE和Sony行业通用标准要求。

主要产品有:
■ 电解除油液SYT8011               ■ 化学去氧化物粉剂 SYT861/865/866
■ 电子级甲基磺酸 SYT810             ■ 电子级甲基磺酸锡 SYT820
■ 无铅(纯锡)电镀添加剂 SYT843         ■ 无铅(纯锡)高速电镀添加剂 SYT843H
■ 无铅(纯锡)光亮电镀添加剂 SYT848       ■ 硫酸光亮锡电镀添加剂 SYT846
■ 硫酸纯锡亚光电镀添加剂 SYT847         ■ 退镀液 SYT850/851
■ 电解退镀液 SYT853               ■ 防变色剂 SYT871/871H

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SYM-WB系列晶圆湿制程生产线
  SYM-WB系列晶圆湿制程生产线,用于WLP、TSV、MEMS以及太阳能硅片等湿法处理过程,也适用于半导体前道芯片铜互连电镀(Damascene)工艺流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后处理工序以及化学镀、电镀工序。可根据生产、工艺需要量身定制适用于4-12"wafer的设备,设备可实现手动、半自动、全自动控制。该设备目前已经在行业中得到成熟应用。

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晶圆制程高纯化学品SYS系列
SYS系列产品是高纯度、高洁净度的电子化学产品,专门针对晶圆湿制程而开发,主要应用于晶圆表面各种处理以及电镀工艺,适用于芯片铜互连电镀工艺Damascene工艺,先进封装TSV、Bumping、MEMS晶圆电镀,以及太阳能电池埋栅、硅材料晶圆制造等工艺。主要产品包括铜互连高纯电镀液(硫酸铜和甲基磺酸铜)及配套电镀添加剂、EN、化学金、电镀锡等;光刻胶剥离液(包括正胶剥离,负胶剥离,去墨点等)与干/湿法蚀刻清洗液;硅材料加工表面化学品(悬浮液,清洗液, 划片液、切屑液)。
主要产品有:
■ 芯片级铜互联电镀液 SYS 2300 系列
■ 芯片级铜互联电镀液 SYS 2500 系列
■ 芯片级先进封装硅穿孔(TSV)电镀铜添加剂 SYS UPT 3300 系列
■ 芯片级先进封装凸点电镀铜添加剂 SYS UPB 3200 系列
■ 负胶光刻胶剥离液 SYS 9510
■ 正胶光刻胶剥离液 SYS 9610
■ 硅片清洗液 SYS 9070
UPP系列电镀铜和前处理化学品,主要应用于线路板和IC封装基板的电镀铜和前处理工艺。
产品特点:
■化学除油剂,超强的润湿性能,非常可靠的除油效果,易于清洗,与PTH和电镀铜兼容性强,适用于线路板的全板/图形电镀工艺和IC封装基板的电镀铜工艺的前处理。
■酸铜添加剂,可用于BMV填孔的电镀铜工艺,电镀通孔和BMV填孔的电镀铜工艺,以及填通孔的电镀铜工艺;可用于可溶性阳极和不溶性阳极的电镀铜工艺,可用于垂直和水平的电镀铜工艺,具有均匀的表面镀层和出色的填孔能力,能填各种孔径的孔并且适用于细线路(线宽线距2mil/2mil)的电镀。
■工艺成熟,维护简单,运行成本低。
■产品绿色环保,符合RoSH、WEEE和Sony等行业通用标准要求。
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化学镀镍化学品SYC系列
  SYC系列化学镀镍产品,包括各种化学镀镍溶液和配套的前后处理化学品。包括:低磷、中磷、高磷化学镍等系列产品。适用于航天航空、高端民品等高可靠性镀镍工艺过程中。
  SYC系列产品配方独特、工艺先进。在耐蚀性、气孔率、结合力、可焊性、致密性等重要技术指标达到行业先进技术水平。
主要产品有:
■ 中磷化学镀镍液 SYC300系列
■ 高磷化学镀镍液 SYC600系列
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参考链接:
http://www.sinyang.com.cn/

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